Sony y NXP se unen para un patrón mundial de billeteras móviles

a empresas involucradas describieron un futuro en el que los consumidores tocarán un terminal con un teléfono móvil y accederán a un amplio rango de servicios.

"Los consumidores podrán disfrutar de múltiples aplicaciones como pagos y (la emisión de) tickets de transporte de varios proveedores de servicios en un único aparato", comentaron las empresas.

La japonesa Sony y la holandesa NXP Semiconductors dijeron que se aliarán en un proyecto que comenzará a operar a mediados del próximo año y que proyectará, desarrollará, producirá y comercializará un 'chip' seguro con los formatos de tarjetas de mínimo contacto de ambas empresas: Mifare y FeliCa.

Mifare -desarrollado por NXP, conocido formalmente como Philips Semiconductors- y Felica, desarrollado por Sony, son dos de los formatos más usados en microprocesadores de mínimo contacto que son usados en tarjetas de acceso para edificios y transporte público, así como en teléfonos móviles que funcionan como billeteras electrónicas.

La sociedad también proveerá otros sistemas y aplicaciones de tarjetas de mínimo contacto. Mifare y FeliCa ya comparten la misma tecnología de infraestructura inalámbrica de corto alcance llamada Near Field Communication (NFC).

El plan de Sony y Philips logró el apoyo de la asociación GSM, que congrega a los mayores operadores móviles del mundo.

La asociación dijo que 14 operadores, como China Mobile, Vodafone, Cingular -controlada por AT&T y BellSouth- y Telefónica apoyarán un formato común NFC en los teléfonos móviles que distribuyan para sus redes.

En Japón, 12,6 millones de consumidores ya tienen su tarjeta de crédito inserta en un chip en su teléfono móvil, y pueden pagar sus compras al colocar su teléfono sobre un lector inalámbrico.

"Al combinar este chip seguro con un chip NFC, podría crearse una plataforma universal de mínimo contacto IC (circuito integrado) para los teléfonos móviles", dijeron ambas empresas en un comunicado.

Como resultado, los productores de aparatos móviles y los proveedores de servicios del mundo podrán diseñar productos y servicios que sean compatibles con los diferentes protocolos de chips de mínimo contacto y de sistemas operativos ya en uso.