A partir de ahora, chips móviles hechos por cinco empresas

ujitsu Ltd., Mitsubishi Electric y Sharp, en unión con DoCoMo y Renesas desarrollan base de teléfono móvil con combinación de microchips, de tal manera que también desarrollan softwares de sistemas operativos, con la finalidad de mejorar las comunicaciones.

En multimedia: las videoconferencias, la tecnología de tercera generación W-CDMA, redes HSDPA de alta velocidad, redes de segunda y tercera generación usadas en Asia y Europa, son las aplicaciones que usarán los chips.

Se planea el lanzamiento para septiembre de 2007 y los aparatos equipados llegarán a las tiendas en marzo de 2008, ya que mientras se pagará la inversión total que se acerca a los 15,000 millones de yenes a dividirse en las cinco empresas.