AMD presenta detalles de sus nuevos núcleos "Bobcat" y "Bulldozer"

En mi opinión, Bulldozer y Bobcat no son sólo dos de los mayores logros técnicos en la historia de AMD, sino que son dos de los más importantes logros para la industria también", dijo Chekib Akrout, vicepresidente sénior y director general de Desarrollo Tecnológico de AMD. "Con los procesadores y APUs basadas en estas implementaciones de núcleo esperamos que nuestros clientes ofrezcan una nueva ola de formatos de PC innovadores y experiencias informáticas de alto rendimiento".

En Hot Chips 22, Brad Burgess, miembro de AMD y Jefe de Arquitectura de Bobcat, y Mike Butler, miembro de AMD y Jefe de Arquitectura de Bulldozer, presentarán cada uno de estos diseños en la sesión "Nueva arquitectura de procesadores". La arquitectura x86 se encuentra en el núcleo de la informática y AMD ha evolucionado y mejorado constantemente sus diseños de núcleo. Los núcleos Bulldozer y Bobcat continúan esta trayectoria de evolución y están diseñados para cambiar la experiencia de los usuarios.

"Atacar el mercado de alto rendimiento y de bajo consumo simultáneamente con dos nuevas marcas de arquitecturas es un logro impresionante que sirve para hacer notar a la industria que la innovación está viva y bien interiorizada en AMD", dijo Nathan Brookwood, miembro del Equipo de Investigación en Insight 64.

Lo más destacado de los nuevos núcleos:

Bulldozer

· Un enfoque innovador al rendimiento informático multihilo que equilibra los recursos informáticos dedicados y compartidos para ofrecer un diseño de núcleo altamente compacto que se puede replicar fácilmente en un chip para escalar el rendimiento.

· Nuevo soporte de instrucciones x86 (SSE4.1, SSE4.2, AVX y XOP incluyendo 4-operand FMAC)

· Prestaciones de gestión de potencia avanzadas

· Fabricado con tecnología avanzada de 32 nanómetros

Bobcat

· Capaz de operar a menos de un vatio

· Ejecución de instrucciones cuando no funciona para un rendimiento más alto

· Un 90% estimado del rendimiento de un PC de gran consumo actual en la mitad de superficie

· Núcleo y microarquitectura optimizada para bajo consumo

· Diseño altamente sintetizable que se traslada fácilmente a través de las tecnologías de fabricación