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placas base

VIA Technologies llega a un acuerdo para transferir la especificación Pico-ITX al Small Form Factor SIG

VIA Technologies, Inc., innovador líder en plataformas de procesador x86 energéticamente eficientes, anuncia que ha llegado a un acuerdo para transferir la especificación Pico-ITX™ al Small Form Factor SIG (Grupo de Interés Especial de Factores de Forma Pequeños, o SFF-SIG), que lidera un amplio esfuerzo del sector orientado a crear y promover estándares de placas y módulos de reducido tamaño para ordenadores y controladoras, con el objetivo de crear un estándar oficial de referencia.

04 Abr 2008 | REDACCIÓN, LAFLECHA
A

cambio, el SFF-SIG elaborará un documento formal de especificaciones y lo promocionará, con el objetivo de ampliar el número de proveedores y clientes que fabrican y compran ordenadores de placa única compatibles con Pico-ITX (SBCs). El SFF-SIG prevé publicar la especificación en los próximos meses.

Como organización mundial que vela por identificar y estandarizar tecnologías y componentes adecuados para los factores de forma pequeños, el SFF-SIG considera que Pico-ITX es una plataforma ideal para las nuevas CPUs y chipsets ultramóviles y destaca las ventajas que supone su reducido tamaño, bajo consumo de energía y mayor fiabilidad, respecto a otros productos anteriores de mayores dimensiones.

"En base al positivo interés por parte de los clientes y a la respuesta que hemos recibido hasta el momento, vemos una buena oportunidad para construir rápidamente un mercado para el Pico-ITX, colaborando con el SFF-SIG para estandarizarlo" explica Daniel Wu, Vicepresidente de VIA Technologies, Inc. "Pico-ITX fue desarrollado para dar respuesta a las necesidades cambiantes del sector de la integración, que crece rápidamente, y su adopción por parte del SFF-SIG permitirá un desarrollo más coordinado de la especificación y de su infraestructura."

"Adoptar Pico-ITX es el primer paso para crear una plataforma integrada unificada para silicios ultramóviles", asegura Colin McCracken, Presidente del Small Form Factor SIG. "Nuestra próxima prioridad es definir la interfaz de expansión SUMIT™. Los OEMs han pedido buses seriales de alta y baja velocidad para ahorrar espacio, con énfasis en el bajo consumo y la fácil conectividad. Estamos trabajando con fabricantes de chipsets para determinar cómo los silicios ultramóviles pueden responder mejor a estas necesidades, en un horizonte de diez años."

Las empresas interesadas en colaborar en el desarrollo de la especificación Pico-ITX, o bien en definir otros SBCs y ordenadores en módulo para las nuevas CPUs y chipsets ultramóviles, pueden contactar con el SFF-SIG en: info@sff-sig.org.

El factor de forma Pico-ITX representa el más reciente avance en el diseño de placas, se trata de una placa x86 nativa y completa que mide tan sólo 100 x 72 mm. Es más pequeño que cualquier factor de forma existente en el sector y aprovecha la amplia experiencia de VIA en miniaturización a nivel de silicios, mediante importantes avances en eficiencia energética, gestión térmica e integración de prestaciones.

Un 75% más pequeño que el exitoso factor de forma Mini-ITX, presentado por VIA hace seis años, el Pico-ITX personifica realmente la estrategia de diseño tecnológico "Lo pequeño es bello" de VIA, que consiste en reducir el factor de forma para llevar la plataforma x86 a sistemas aún más pequeños, y a una categoría completamente nueva de dispositivos integrados.

El Small Form Factor Special Interest Group es una organización internacional dedicada a identificar, crear y promover estándares que ayudan a los fabricantes e integradores de sistemas y dispositivos electrónicos a migrar a tecnologías y componentes con factores de forma pequeños en sus productos, y a proteger estas inversiones. Las ventajas de los productos basados en factores de forma pequeños son su menor tamaño, reducido consumo de energía (productos "verdes", respetuosos con el medio ambiente), y mayor fiabilidad, en comparación con productos anteriores de mayor tamaño.

La filosofía del SIG es adoptar las tecnologías más recientes, así como mantener la compatibilidad con las anteriores y facilitar soluciones para una transición sin problemas a las interfaces de la siguiente generación. Las nuevas tecnologías disponibles para los fabricantes de sistemas y dispositivos de largo ciclo de vida incluyen procesadores, chipsets y memorias, de menor consumo y altamente integrados, basados en procesos de 90 nm, 65 nm y 45 nm; conectores de mayor densidad, con mejoras de resistencia; dispositivos compactos de almacenamiento e interfaces de señal que ahorran espacio.

Las empresas que pueden pertenecer al SFF-SIG son los fabricantes de placas que disponen de especificaciones de factores de forma pequeños que puedan guiar a través del proceso de adopción y estandarización del SIG; o bien empresas que deseen participar en el desarrollo de importantes estándares nuevos, que moldean la evolución de los sistemas electrónicos, o que planean desarrollar sus propias placas con factores de forma pequeños. También son bienvenidos los OEMs e integradores que quieren estar al día de las tecnologías de placa recientes, o que desean tener más control sobre el futuro de las placas. Discutir las tendencias con algunas de las mentes más agudas del sector puede alumbrar ideas que beneficien las planificaciones de producto propias de los miembros del grupo.

Existen dos categorías de pertenencia al SFF-SIG. Los miembros con voto participan en la promoción, apoyo y desarrollo de las especificaciones para placas, componentes y sistemas de factores de forma pequeños. Además, los miembros con voto revisan las especificaciones que se envían al SFF-SIG para su adopción. Los miembros sin voto realizan aportaciones directamente al desarrollo interno de las especificaciones y pueden acceder a estas especificaciones antes de su publicación, pero no participar en su aprobación.


Tags: acuerdo, hardware, placas_base, via_technologies
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