Samsung, Intel y TSMC trabajarán juntas en los chips del futuro

amsung indicó en un comunicado que trabajará con la estadounidense Intel -la mayor fabricante de semiconductores del mundo- y la taiwanesa TSMC -la mayor fabricante de chips reducidos- para facilitar el paso a nuevos estándares de fabricación, abandonando las láminas de silicona actuales de 300 milímetros en favor de discos de 450mm, que tendrían capacidad para albergar más del doble de chips.

La empresa surcoreana apuntó que los trabajos entre las tres empresas producirían su primera línea piloto operativa en 2012.

Los principales fabricantes de procesadores han estado experimentando con el traslado a láminas de silicona del tamaño aproximado de una pizza para intentar aumentar su cuota de mercado al tiempo que crece la demanda por aparatos como el iPod de Apple.

Intel y TSMC defienden la necesidad de pasar a las láminas de 450mm en torno a 2012.

Ante esa perspectiva el sector, desde los fabricantes de semiconductores hasta las empresas que fabrican sus equipos, necesitan ponerse de acuerdo en la forma de proceder a ese cambio.

Las tres compañías piensan colaborar con toda la industria de los semiconductores a través de la Iniciativa Internacional de Fabricación Sematech (ISMI, en sus siglas en inglés) para establecer estándares comunes.

El coste es uno de los principales obstáculos. Construir una fábrica diseñada para fabricar chips en esos nuevos discos podría costar 10.000 millones de dólares o más, casi el triple del precio de una fábrica de los modelos actualmente en uso, según los analistas.