Intel construirá una planta de chips de 300mm en China

n julio se pondrá la primera piedra para el recinto de donde saldrán chips de 300 milímetros en Dalia, que será la primera factoría de semiconductores de la empresa en Asia, dijo director ejecutivo Paul Otellini a periodistas.

"China es nuestro principal mercado de rápido crecimiento y creemos que es crucial que invirtamos en mercados que nos hagan crecer en un futuro y nos permita servir mejor a nuestros clientes", añadió.

El nuevo proyecto será la octava planta de Intel que se dedique a la producción de estos componentes, uniéndose a una red que se extiende por Estados Unidos, Irlanda e Israel, señaló la empresa en un comunicado.

La fabrica tendrá capacidad para construir 52.000 mensuales y empleará tecnología de 90 nanómetros para producir chipsets, dijo a principios de mes la Comisión Nacional china para el Desarrollo y la Reforma.

Los chipsets son un conjunto de componentes secundarios e interfaces que rodean al procesador principal y se usan en ordenadores, portátiles y otros aparatos electrónicos.

La fabrica empleará tecnología de 90 nanómetros, la más avanzada de las utilizadas en el país asiático hasta el momento, pero continúa estando una o dos generaciones por detrás de la más innovadora.